GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验：焊锡》

小品质 · 发表于 2017-8-22 11:04:33

电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验 T:锡焊

Environmental testing for electric and electronic products- Part 2:Test methods-Test T:Soldering

IEC 60068-2-20:1979 Basic environmental testing procedures- Part 2:Test-Test T:Soldering, IDT)

1.范围

GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件

2.目的

确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力

GB∕T 2423环境试验全套标准（全部为最新版）
https://www.pinzhi.org/thread-91660-1-1.html

皮卡丘 · 发表于 2017-8-23 08:33:56

感谢分享

涂建明 · 发表于 2017-8-23 10:19:47

511469479 · 发表于 2017-8-23 10:30:24

不错，顶一下

海上钢琴师 · 发表于 2017-8-24 11:46:07

jeff1982_love · 发表于 2017-8-24 11:50:35

yanthln · 发表于 2018-3-25 11:20:25

谢谢分享。

勿忘我 · 发表于 2018-4-3 23:29:23

感谢分享！

chncacs · 发表于 2018-4-25 20:33:00

jianghuawei · 发表于 2018-4-26 08:13:13

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