PCB/PCBA失效模式和常用失效分析方法

IPZ · 发表于 2019-3-24 10:12:19

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其品质的好坏与可靠性水平决定了整机设备的品质与可靠性。

失效模式：爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

常用方法

无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析：

差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性能测试：染色及渗透检测

andyning2003 · 发表于 2019-3-24 21:45:35

ylch0092 · 发表于 2019-3-25 08:14:50

谢谢分享

kevinho · 发表于 2019-3-25 08:28:23

njkiller · 发表于 2019-3-25 08:50:49

能再渗入介绍一下就更好了

djyoyo110 · 发表于 2019-3-25 09:21:14

宋先生 · 发表于 2019-3-25 13:35:35

宋先生 · 发表于 2019-3-25 16:10:27

jooyoo · 发表于 2022-9-24 15:03:40

Hansom_zou · 发表于 2023-3-1 12:57:12

谢谢分享

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