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a5564748: 大佬们，有人是半导体行业的吗？我想问下LED封装和集成电路封装的区别

小酒鬼: 不确定你想知道哪些区别。工艺上，一个有电镀，一个没有电镀。材料上，一个是灯直接粘贴上去的，一个是数值压模。 (3-1 08:45)
卓尔游侠: 小酒鬼也是半导体行业的吗？一个是有机硅胶+荧光粉封装一个是树脂封装是这样的吧~ (3-1 09:45)
小酒鬼: 总结的很到位。 (3-1 10:58)
小酒鬼: 我还是新手，请多指教。哈哈哈 (3-1 10:58)
a5564748: 集成电路的芯片晶体管密度好像比较高，对封装有影响吗？ (3-1 11:27)
liao8182863: 集成电路封装的范围很广，大体的工艺流程都差不多，区别在于根据使用的材料、工艺的复杂性选择相对应的流程 (3-1 11:06)
a5564748: 也就是说除了工艺顺序和工艺参数不同，大致上工艺是一样的？ (3-1 11:28)
liao8182863: 是的 (3-1 14:50)
这里有块木头: LED封装是半导体发光晶片通过PP料支架固定在支架内，然后表面封上透明硅胶，形成的LED灯，通电后可以发光。 (3-1 14:55)
这里有块木头: 集成电路封装是半导体电子集成晶片通过支架固定在支架内，封上黑胶即可。主要是控制用 (3-1 14:55)
a5564748: 工艺上相差大吗？ (3-1 15:46)
这里有块木头: 大 (3-1 15:58)
这里有块木头: 工艺步骤差不多，工艺材料不一样 (3-1 16:00)
卓尔游侠: LED封装只是一种类型，集成电路的封装相比要范围要大很多，各自IC不同的功能有不同的封装类型常见的SOP/QFN/TQFP/BGA等~ (3-1 17:05)
这里有块木头: 是的没错 (3-1 17:07)
a5564748: 哦哦哦，那就是说两种公司的工作经验可以互通吧？ (3-1 17:11)
a5564748: 那就是说，工作经验算互通的吧？ (3-1 17:11)
卓尔游侠: 封装流程都差不多，个别工序根据产品性能要求会有些不同，成品的外观或者结构不同~ (3-1 17:26)
a5564748: 那芯片制造呢？封装公司工作的经验在芯片制造那边有用吗？ (3-2 10:40)
卓尔游侠: 用处不大吧~ 封装是后道工序~制造芯片的是前道工序（做裸芯）~封装之后经过SMT/SMD 放在PCB基板上进行组装~ (3-2 16:04)

2021-2-28 13:16 回复|

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