baoqiang 发表于 2025-2-16 18:08:03

QFN器件侧面焊盘爬锡高度

各位老师，QFN器件侧面焊盘爬锡高度有要求吗？

张康阳 发表于 2025-2-16 22:59:19

通常要求覆盖焊盘高度的25%~75%。参考IPC-7095D，QFN器件侧面焊盘的爬锡高度需满足以下要求：

最小爬锡高度：通常要求焊料至少覆盖侧面焊盘高度的 25%~50%（具体数值取决于元件规格和标准版本）。

理想爬锡高度：推荐覆盖侧面焊盘高度的 50%~75%，以确保足够的润湿和机械结合力。

最大爬锡高度：需避免焊料爬升至器件本体顶部（可能引起短路或污染）。

y7a1n3 发表于 2025-2-17 08:00:06

:)

yxp8012 发表于 2025-2-17 08:04:10

张康阳 发表于 2025-2-16 22:59
通常要求覆盖焊盘高度的25%~75%。参考IPC-7095D，QFN器件侧面焊盘的爬锡高度需满足以下要求：

最小爬锡高 ...

谢谢分享

njkiller 发表于 2025-2-17 08:52:21

学习了

秋之白桦 发表于 2025-2-17 08:59:07

{:1_180:}

jokeryi 发表于 2025-2-17 09:17:47

:handshake

510389 发表于 2025-2-17 13:17:08

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

510389 发表于 2025-2-17 13:48:26

:):):)

baoqiang 发表于 2025-2-17 23:55:57

@张康阳老师，IPC-7093标准中说侧面可能不润湿，如何解读？
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