周公
发表于 2025-3-21 14:39:26
SMT贴片炉温曲線及測溫簡介
在SMT贴片过程中，回流焊是一项至关重要的流程，其目的是利用锡膏将PCB（印刷电路板）与元器件牢固地焊接在一起。为了确保焊接质量，回流焊温度设定和炉温测试是比较关键的因素
一. Profile曲線介紹
二. Reflow Profile曲線各溫區的作用
三. 測溫板的制作
四. 常見焊接不良分析
五. 案例分析
Tiger-1
发表于 2025-3-21 15:53:30
{:1_180:}
asdqwe123
发表于 2025-3-21 19:04:49
谢谢分享
赵小熊熊
发表于 2025-3-21 20:20:17
{:1_180:}
赵小熊熊
发表于 2025-3-21 20:21:32
:handshake
赵小熊熊
发表于 2025-3-21 20:23:00
:lol
samtang
发表于 2025-3-22 06:22:15
:)
golfgti
发表于 2025-3-22 06:43:44
谢谢分享
pdcicbt
发表于 2025-3-22 06:50:47
谢谢分享
efa1188
发表于 2025-3-22 06:59:26
谢谢分享