与其他行业质量体系一样搭建，没啥特别的，关键是各部门要积极参与体系搭建、流程制度文件编制及确认，设计、流片、封装、测试 这几大过程文件重点关注下就可以了。
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静行致远 发表于 2025-4-29 09:27
与其他行业质量体系一样搭建，没啥特别的，关键是各部门要积极参与体系搭建、流程制度文件编制及确认，设计 ...
有思维导图供学习吗
很多情况大家都不想搞体系。提个小建议，对于芯片，APQP必须要研发和技术部门参与进来，CP和FMEA这些文件也要他们来写，要不然太专业了，别人做不了:lol
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本帖最后由 badboy0133 于 2025-4-30 08:38 编辑
半導體晶圓廠與一般產業的 QMS 相比，確實有其非常不同和特別的地方。以下是一些主要的不同或特別之處：
1.極致的污染控制：
極微小的污染都可能導致晶片電性失效，直接影響良率 (Yield)。因此 QMS 中會有大量關於無塵室環境監控、人員穿著與行為規範、設備/物料清潔程序、化學品/氣體純度管理的細節。
2.極其嚴格的製程控制與穩定性：
大量使用統計製程管制 (SPC)，監控點可能成千上萬個；對製程能力 (Cpk/Ppk) 的要求通常非常高 (例如 > 1.67 或更高)；強調即時監控(Real Time)與自動化控制。
3.完整的可追溯性：
強大的製造執行系統 (MES) 是 QMS 的核心部分，用於記錄和追蹤所有生產相關資訊，以便在發生異常時進行快速的問題分析與影響範圍界定。
4.對原物料的超高純度要求與供應商管理：
非常嚴謹的供應商評鑑、稽核、認證流程；嚴格的進料檢驗 (IQC)；與供應商共同開發和管控品質。
5.極度嚴謹的變更管理：
非常詳細和嚴格的變更管制程序，變更前需要進行充分的風險評估、實驗驗證 (DOE)、可靠度驗證，並可能需要客戶核准。
6.高度關注良率與缺陷管理：
強大的線上缺陷檢測系統 (In-line Inspection)、缺陷分析能力 (SEM, TEM, EDX 等)、失效分析 (Failure Analysis, FA) 流程、以及基於分析結果的持續改善和預防措施 (CAPA)。
7.精密的設備管理與維護：
極其詳細的預防性維護 (PM) 計畫與執行記錄、嚴格的設備校驗程序、同型機台間的匹配性驗證 (Tool Matching)、統計性設備管制 (SEC)。
8.大量應用統計工具與數據分析：
除了 SPC，還廣泛應用實驗設計 (DOE)、變異數分析 (ANOVA)、量測系統分析 (MSA/GRR)、可靠度工程等統計方法來進行製程開發、問題解決和品質改善。數據的收集、整合與分析能力是 QMS 的重要支撐。
9.對人員的嚴格要求與訓練：
對於無塵室作業人員的操作規範、紀律要求非常高；需要大量且持續的培訓，確保人員理解複雜的製程、設備操作、品質要求及異常處理程序(OCAP)。
10.特定行業標準的遵循：需要遵循 SEMI (國際半導體產業協會) 的相關標準，以及主要客戶（如 Apple, Intel, Nvidia 等）非常具體的品質要求或稽核標準。
半導體晶圓廠品質管理系統 QMS 的特殊性與專業細節，是更為進階、具體的說明，請參照附件。
半导体体系建设建议如下：
1、二级文件建各部门按照标准建，
2、三级文件（作业指导书、标准类型、规范类）按照各部门自行编制，相关部门会签；例如：车间环境管控、芯片外观标准、报废标准、产品质量标准、判级标准等等。
3、MES系统要内部按照自己要求进行设计，例如合格率数据提取。
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badboy0133 发表于 2025-4-29 10:35
半導體晶圓廠與一般產業的 QMS 相比，確實有其非常不同和特別的地方。以下是一些主要的不同或特別之處：
1. ...
很详细，谢谢