品质论坛 › GJB9001C › 求IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1

heart小判官 发表于 5 天前

求IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1

各位大佬，求一份IEC标准

IEC 60749-20-1:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感


谢谢各位大佬。

510389 发表于 4 天前

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zzjazmy 发表于 4 天前

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WJ605 发表于 4 天前

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heart小判官 发表于 4 天前

找到了一份GJB的，有需要的可以自取

Taomin 发表于 4 天前

论坛真的是啥都有

xxyyqq100 发表于 4 天前

感谢楼主分享资料！

teacherli 发表于 4 天前

道客上面有好几个，就是有点贵

tianzs 发表于 3 天前

谢谢分享。

zzjazmy 发表于 3 天前

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