hkb 发表于 2025-7-14 13:32:11

“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时...

封装技术--“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进


[*]先进封装:打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进
[*]技术分析:横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石
[*]产业链:材料与设备任重道远，先进封装粲然可观
[*]行业现状:制造与IDM厂商入驻先进封装，开辟中道工艺
[*]应用与需求:芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求
[*]相关标的
[*]风险提示

TBD16888 发表于 2025-7-15 06:02:28

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flyerchang 发表于 2025-7-15 06:44:25

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wuyue323 发表于 2025-7-15 08:15:40

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有缘结识品质 发表于 2025-7-15 08:42:01

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pipahuang 发表于 2025-7-15 12:28:44

{:1_180:}

pipahuang 发表于 2025-7-15 12:30:14

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y7a1n3 发表于 2025-7-15 13:01:47

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y7a1n3 发表于 2025-7-15 14:27:24

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在水一方 发表于 2025-7-28 09:01:29

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