gloomyguo 发表于 2025-8-23 09:26:19

谢谢分享

三份明月照大江 发表于 2026-1-14 18:00:30

晶圆没有形成电路 不会受到静电伤害 所以不需要做ESD防护，光刻也不需要 清洗工序也不需要，只有合金形成电极的以后的芯片工序开始才需要开始静电防护。

Jenny12 发表于 2026-1-15 08:56:59

三份明月照大江 发表于 2026-1-14 18:00
晶圆没有形成电路 不会受到静电伤害 所以不需要做ESD防护，光刻也不需要 清洗工序也不需要，只有合金形成电 ...

那是哪个工序呢，是离子注入还是BGBM ？

三份明月照大江 发表于 2026-1-15 10:47:32

Jenny12 发表于 2026-1-15 08:56
那是哪个工序呢，是离子注入还是BGBM ？

你的晶圆不涉及ESD只有芯片才涉及

flyerchang 发表于 2026-1-15 11:49:23

fuqiyu 发表于 2025-8-21 14:03
1、既然如此，按计划推进就是了。客户审厂评估也可以提供《推行计划方案》作为佐证回复；
2、查了下DS， ...

谢谢分享

Jenny12 发表于 2026-1-15 13:08:34

三份明月照大江 发表于 2026-1-15 10:47
你的晶圆不涉及ESD只有芯片才涉及

了解了解，谢谢

莫小一 发表于 2026-3-19 16:17:06

你们完成认证了吗，是做的ESD S20.20？ 想请问下静电防护等级怎么定义的

Jenny12 发表于 2026-3-20 09:28:06

莫小一 发表于 2026-3-19 16:17
你们完成认证了吗，是做的ESD S20.20？ 想请问下静电防护等级怎么定义的

没有，延迟到明年去做了防护等级的定义 20,20 有标准，我又不是很懂这个。。。。

python1984 发表于 2026-5-6 11:06:03

感谢分享

jiaojinzi 发表于 2026-5-6 11:21:48

:)
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