sbw809311 发表于 2025-9-18 09:02:30

谢谢分享

chlyan 发表于 2025-9-18 09:02:40

joelan 发表于 2025-9-18 08:42
在工业级芯片产品（如IGBT模块）的可靠性评估中，若仅依赖HTOL（高温工作寿命测试）且无法通过高加速电压或 ...

如果跑长期可靠性如HTOL, 芯片无法承受125度以上的结温，以及过高的电压；客户要求长期工作结温为105度，按照这个要求跑HTOL（加速结温设置125度，1.1Vdd)，需要的时间要8000小时以上，成本以及时间都耗不起,有没有更好的办法

chlyan 发表于 2025-9-18 09:04:09

sfdafs 发表于 2025-9-17 20:26
这么高的工作结温，还要求10年lifetime，要么特殊晶圆工艺可以更高的Tj，要么就延长HTOL测试时间了 ...

如果跑长期可靠性如HTOL, 芯片无法承受125度以上的结温，以及过高的电压；客户要求长期工作结温为105度，按照这个要求跑HTOL（加速结温设置125度，1.1Vdd)，需要的时间要8000小时以上，成本以及时间都耗不起,有没有更好的办法

keke19880517 发表于 2025-9-18 09:06:02

学习一下

怦然心动 发表于 2025-9-18 09:37:55

{:1_180:}

雅丽 发表于 2025-9-18 09:51:47

感谢分享

sfdafs 发表于 2025-9-19 08:33:37

chlyan 发表于 2025-9-18 09:04
如果跑长期可靠性如HTOL, 芯片无法承受125度以上的结温，以及过高的电压；客户要求长期工作结温为105度， ...

客户项目为已有的成熟产品的话，可以问客户要下竞品的各种测试方法。
客户新项目的话，觉得可以让客户再确认下需求，或者增加散热降温装置等方法

chlyan 发表于 2025-9-19 09:02:31

sfdafs 发表于 2025-9-19 08:33
客户项目为已有的成熟产品的话，可以问客户要下竞品的各种测试方法。
客户新项目的话，觉得可以让客户再 ...

谢谢
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