品质论坛 › 可靠性工程, 测试 › PCN 芯片内部很小的金属层电路修改, 需要做哪些测试确认？

chlyan 发表于 2025-9-26 11:26:52

PCN 芯片内部很小的金属层电路修改, 需要做哪些测试确认？

请教，芯片内部做了一个很小的金属层电路修改，需要做哪些测试确认，应该不需要做HTOL等可靠性测试了吧

zhanglcq 发表于 2025-9-26 16:42:18

技术应该懂得哈

sunjj 发表于 2025-9-26 16:49:04

JESD 47

keke19880517 发表于 2025-9-27 10:00:37

{:1_180:}

youyou123 发表于 2025-9-27 10:09:50

sunjj 发表于 2025-9-26 16:49
JESD 47

多谢分享

JHH冀海华 发表于 2025-9-27 11:07:44

sunjj 发表于 2025-9-26 16:49
JESD 47

感谢分享

510389 发表于 2025-9-28 07:50:03

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510389 发表于 2025-9-28 07:50:38

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久未放晴的天空 发表于 2025-9-28 08:42:51

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chlyan 发表于 2025-9-29 09:56:35

sunjj 发表于 2025-9-26 16:49
JESD 47

谢谢，根据JESD47中的“Metallization"的要求，需要进行的测试还是挺多的,有HTOL/HTSL/HAST/TC,ELF等，需要都做吗

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