chlyan 发表于 2025-10-9 15:00:31

工程变更

请教，芯片内部某一层金属电路层做很细小的改动（FAB那边有一层金属电路层的mask做一个小的改动），这种很细微的改动需要做HTOL确认吗，看到JESD47里面“Major Circuit Change"需要做HTOL测试，但是我们的改动很细微，不打算做，有没有什么文件或标准指导，谢谢

y7a1n3 发表于 2025-10-10 08:34:28

{:1_89:}

keke19880517 发表于 2025-10-10 08:44:58

{:1_180:}

知秋一叶185 发表于 2025-10-10 10:18:32

不说就不做，说出来就得做

sun-ch秋枫 发表于 2025-10-10 13:17:44

使用变更程序控制，得到顾客同意

chlyan 发表于 2025-10-10 14:29:15

{:1_180:}

wuhaozjm 发表于 2025-10-10 16:36:32

哈哈！能承受得了风险就不做！:P
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