keke19880517 发表于 2025-10-11 09:46:45

MEMS芯片使用金属封装前后的抗静电能力是否有差异

如题，大家有没有测试过MEMS裸die与使用金属壳体封装后的HBM/CDM防静电能力是否存在差异？

gufengxxu168 发表于 2025-10-12 09:02:54

{:1_180:}

zw28670616 发表于 2025-10-13 08:16:04

没有
页: [1]
查看完整版本: MEMS芯片使用金属封装前后的抗静电能力是否有差异