wangyi3945278
发表于 2025-10-12 10:54:30
晶圆料及封装厂交付的芯片成品来料管控
请教大佬们一个问题，针对晶圆料及封装厂交付的芯片成品的来料如何进行管控，有不有相关的管控参考文件或标准？谢谢！
njkiller
发表于 2025-10-12 11:23:47
自己检测不了，只能检查一下包装状态
laker
发表于 2025-10-12 11:57:06
一般只检包装外观
y7a1n3
发表于 2025-10-13 08:40:52
外观 数量
wrf32103209
发表于 2025-10-13 09:24:07
学习了
chlyan
发表于 2025-10-13 09:35:36
{:1_180:}
yan1e
发表于 2025-10-13 10:13:13
感谢楼主分享
keke19880517
发表于 2025-10-13 10:19:47
学习了
wuhaozjm
发表于 2025-10-13 14:02:03
免检，上线有问题，直接CALL供应商
pipahuang
发表于 2025-10-14 08:19:54
{:1_180:}