chlyan 发表于 2025-10-15 10:06:55

晶圆工艺可靠性

晶圆工艺可靠性是直接用裸芯片做可靠性，还是要把芯片封装后再做

goldnumberone 发表于 2025-10-15 13:37:43

ifother 发表于 2025-10-16 08:21:33

感谢分享

小黑猫 发表于 2025-10-16 09:33:58

没看懂问题。

hzpinzhi 发表于 2025-10-16 10:34:59

晶圆可以使用KGT测试,目前大家都是成品老化

yf5134701 发表于 2025-10-17 07:49:05

学习下

longshi13141 发表于 2025-10-17 17:26:17

有些fab大厂会自己做

flyerchang 发表于 2025-10-19 10:16:20

最好是封装好后做可靠性

张康阳 发表于 2025-10-20 12:58:44

两者都需要，但它们的目的、侧重点和在流程中的阶段完全不同。晶圆工艺可靠性评估始于裸芯片，但最终验证必须包含封装后的芯片。

在工艺开发和监控阶段，必须使用裸芯片进行大量的基础可靠性测试，评估制造工艺的本征可靠性，以确保晶圆厂提供的工艺是坚实可靠的。

然后，在芯片产品化阶段，必须使用封装后的芯片进行全面的系统级可靠性认证，评估芯片-封装系统的整体可靠性，以确保交付给客户的最终产品能满足寿命和质量要求。

两者不是“二选一”的关系，而是半导体产业中一个标准且必须的 “前后脚” 流程。没有前者，后者是无根之木；没有后者，前者无法证明其最终价值。

hfty520 发表于 2025-12-1 16:33:09

感谢分享，学习了。:handshake
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