chlyan 发表于 2025-10-23 09:53:29

REACH 有害物质测试

芯片封装后产品的REACH有还物质测试需要将封装成品分解成单体各个部件分别测试还是整体测试（如果单体测试可能某些但他超0.1%；整体测试不超）

tryma 发表于 2025-10-23 10:29:48

学习

stever 发表于 2025-10-23 10:35:39

{:1_180:}

jackeyhfl 发表于 2025-10-23 11:14:02

谢谢分享

大虾米 发表于 2025-10-23 11:22:07

这种情况存在，但是能不能混测，要先了解你们的客户能不能接受这种方式

jinhua868$$ 发表于 2025-10-23 13:14:48


谢谢分享

readboy 发表于 2025-10-23 16:04:42

封装芯片是否需要拆解测试：

一般情况：如果芯片封装材料本身是已知的、符合REACH法规要求的材料，且芯片制造商能够提供完整的材料成分报告和符合性声明，那么通常情况下封装的芯片不需要拆解进行REACH测试。

特殊情况：如果对封装材料的成分存在疑问，或者需要对芯片内部的特定材料进行检测以确保符合REACH法规，那么可能需要进行拆解测试

chlyan 发表于 2025-10-23 17:12:15

readboy 发表于 2025-10-23 16:04
封装芯片是否需要拆解测试：

一般情况：如果芯片封装材料本身是已知的、符合REACH法规要求的材料，且芯片 ...

谢谢

samtang 发表于 2025-10-24 08:14:44

感谢分享

一米林夕 发表于 2025-10-24 08:59:32

我们是混样测，但是有指标超了就分开复测:L
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