chlyan 发表于 2025-10-23 11:31:33

芯片散热盖露铜

FCBGA封装的散热盖，由于采用电镀工艺以及工艺的局限性，电镀时挂点存在一点点露铜，请问有没有哪几公司有局部喷锌的工艺可以用来补露铜的地方，谢谢

WYESSTAN 发表于 2025-10-23 12:40:14

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花开花落12138 发表于 2025-10-23 14:54:37

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y7a1n3 发表于 2025-10-24 10:41:39

:)
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