chlyan 发表于 2025-12-24 15:33:18

封装好的芯片包装前烘烤时间

请教，芯片包装前烘烤，根据J-STD-033, 烘烤需要根据厚度设置烘烤时长，请教如果封装是BGA/FCBGA, 那么厚度统计时需要将锡球统计进去吗，谢谢

laker 发表于 2025-12-24 21:32:45

区别大吗。工厂一般不会一个烤箱一次只烘烤一种尺寸的器件的。一般规范里所说的器件本体尺寸，不包含锡球尺寸。

510389 发表于 2025-12-25 07:51:59

{:1_180:}{:1_180:}

510389 发表于 2025-12-25 07:52:33

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

pipahuang 发表于 2025-12-25 08:00:45

{:1_180:}

liutaobd 发表于 2025-12-25 08:15:45

感谢分享。

sfdafs 发表于 2025-12-25 09:29:03

不考虑，follow 工厂规范就可

y7a1n3 发表于 2025-12-25 11:07:35

{:1_89:}

y7a1n3 发表于 2025-12-26 08:43:24

{:1_89:}

olof 发表于 2025-12-30 16:30:39

J-STD-033D，TABLE 4-1，里面讲的的Package Body，这个是塑封体+基板厚度，不包含锡球
页: [1] 2
查看完整版本: 封装好的芯片包装前烘烤时间