billye 发表于 2025-12-26 11:15:41

谢谢分享

2017yuan 发表于 2025-12-26 11:44:47

感谢分享!

badboy0133 发表于 2025-12-26 13:25:20

以附件解釋

jamesbadi 发表于 2025-12-26 19:30:13

谢谢楼主分享资料!

zenghuan555 发表于 2025-12-28 08:21:42

感谢分享

xcs770416 发表于 2025-12-28 18:19:06

111111111111111111

liu0123 发表于 2025-12-29 07:55:08

谢谢

chlyan 发表于 2025-12-29 09:09:27

badboy0133 发表于 2025-12-26 13:25
以附件解釋

谢谢

jusbe 发表于 2025-12-29 10:19:21

学习了,这个标准对烘烤时间的规定很明确,不过实际生产中确实会根据客户需求和工艺灵活调整,比如封装厂会结合MSL等级和Q-time来控制烘烤,很有参考价值。

flyerchang 发表于 2025-12-31 06:16:20

谢谢分享
页: 1 [2]
查看完整版本: 芯片包装前烘烤讨论