chlyan 发表于 2026-1-22 10:02:00

封装基板CORE层开裂

请教封装基板CORE层开裂的原因一般有哪些，谢谢

pkxu123 发表于 2026-1-22 15:12:13

封装基板CORE层开裂通常是“脆性材料”在“应力集中点”因“热/机械载荷”超过其强度或疲劳极限而导致的失效。 解决的话需从材料选择（高韧性、低Z轴CTE）、优化设计（避免应力集中）、精密控制工艺（减少损伤和残余应力）以及改善使用环境等多方面进行系统性改进
当发生CORE层开裂时，建议按照如下排查：1. 定位开裂点：使用SAT（超声波扫描显微镜）、X-Ray、微切片分析等手段，确定开裂的精确位置（是否在孔边、特定层间、拐角处）。2. 分析裂纹形貌：通过切片SEM观察裂纹走向（沿玻纤界面、穿过树脂、还是混合型），帮助判断引发原因。3. 关联工艺与设计：    3.1检查开裂点是否与高密度通孔区、厚薄铜过渡区、外形拐角等设计特征相关。    3.2审查回流焊温度曲线、钻孔参数、分板工艺等关键制程记录。    3.3评估产品经历的温度循环条件、机械负载历史。

chlyan 发表于 2026-1-22 17:01:26

pkxu123 发表于 2026-1-22 15:12
封装基板CORE层开裂通常是“脆性材料”在“应力集中点”因“热/机械载荷”超过其强度或疲劳极限而导致的失 ...

谢谢

vincent08236 发表于 2026-1-22 17:34:41


谢谢分享

友联友 发表于 2026-1-22 19:04:44

{:1_180:}

flyerchang 发表于 2026-1-22 23:33:13

pkxu123 发表于 2026-1-22 15:12
封装基板CORE层开裂通常是“脆性材料”在“应力集中点”因“热/机械载荷”超过其强度或疲劳极限而导致的失 ...

谢谢分享

y7a1n3 发表于 2026-1-23 10:03:19

pkxu123 发表于 2026-1-22 15:12
封装基板CORE层开裂通常是“脆性材料”在“应力集中点”因“热/机械载荷”超过其强度或疲劳极限而导致的失 ...

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sfdafs 发表于 2026-1-23 11:04:12

谢谢分享
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