chlyan 发表于 2026-2-5 16:53:40

切片后裸DIE

请教tape/reel包装可以用于切片后的裸DIE包装吗，以前只知道tape/reel能保证封装好的芯片产品，谢谢

liao8182863 发表于 2026-2-5 17:18:49

可以的啊，我们做过，也有一些Bug。

chlyan 发表于 2026-2-5 17:38:00

liao8182863 发表于 2026-2-5 17:18
可以的啊，我们做过，也有一些Bug。

担心chipping 与crack,有没有想关的JEDEC或EIA的指导标准，谢谢

jerry_zyc 发表于 2026-2-6 09:07:45

{:1_180:}

liao8182863 发表于 2026-2-6 15:34:46

chlyan 发表于 2026-2-5 17:38
担心chipping 与crack,有没有想关的JEDEC或EIA的指导标准，谢谢

料带一定要用好的，如果供应商不好选，最好用3M的

不知倦飞 发表于 2026-2-12 22:34:49

页: [1]
查看完整版本: 切片后裸DIE