sfdafs
发表于 2026-3-22 16:31:02
IC 芯片包材环保规范
请教各位专家，按照JEDEC 和 中国大陆以及欧盟的环保要求，IC 芯片的包装材料，例如铝箔袋、纸箱，是必须要满足ROHS规范、并且进行SDS 资料管理吗？
liberxx
发表于 2026-3-22 16:31:03
看客户要求，一般都是要满足RoHS、无卤、REACH的要求，还有一些欧盟包装指令、SONY等等的
路上的人
发表于 2026-3-22 17:32:54
感谢分享
kellyz
发表于 2026-3-22 19:48:08
感谢分享
tiaxuan
发表于 2026-3-22 21:04:02
必须的
tianzs
发表于 2026-3-23 06:34:57
谢谢分享
kellyz
发表于 2026-3-23 06:50:19
谢谢分享
水煮开水
发表于 2026-3-23 08:08:00
{:1_180:}
JHH冀海华
发表于 2026-3-23 08:47:01
感谢分享
mass
发表于 2026-3-23 09:51:43
按欧盟要求那是必需的。