chlyan 发表于 2026-3-30 16:07:13

请教锡bump可以与芯片的Al 焊垫结合吗

请教锡bump可以与芯片的Al 焊垫结合吗，上海附近哪家可以做，不考虑可靠性与良率，只是工程验证，谢谢

zenghuan555 发表于 2026-3-31 10:43:08

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时来运转 发表于 2026-4-7 23:15:09

时来运转 发表于 2026-4-8 22:08:11

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