品质论坛 › 电子电气 › DIP, SOP, QFP, BGA, CSP这五种常见封装的应用、特点，优点和缺点

jxpxzpw 发表于 2026-5-6 08:27:21

谢谢分享

weareone59 发表于 2026-5-6 09:45:29

谢谢分享

myrice1977 发表于 2026-5-6 13:14:01

谢谢分享

jusbe 发表于 2026-5-16 09:19:13

{:4_109:}学习了，感谢分享，正好需要了解这些封装的区别。

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