chlyan 发表于 2026-5-7 11:36:05

PCB基板爆板

供应商加工了一批封装用的PCB基板，出厂前进行过回流焊测试发现有基板爆板，经调查是由于基板层数过多，切金属铜皮上的排气孔过少造成基板内水汽残留，在过回流焊的应力下发生爆板，后供应商通过烘烤（150度，10小时）去除基板内的残留水汽，再过10次回流焊，未发现有爆板现象；供应商说没可靠性风险；；我担心Precon可靠性的风险，Precon过程中还会吸收水汽，然后过回流焊，那么不是还有爆板的风险吗；

njkiller 发表于 2026-5-7 12:23:16

评估风险咯

大熊 发表于 2026-5-7 13:39:29

做测试评估风险；签特采单；

HQYhqy669248357 发表于 2026-5-7 15:56:10

:lol

fox39221531 发表于 2026-5-7 17:08:03

拒绝接收返修的不合格品

我非圣贤 发表于 2026-5-7 18:19:35

既然有担忧，就先要求隔离验证呗

badboy0133 发表于 2026-5-8 10:57:51

以附件解釋

15324952656 发表于 2026-5-9 13:57:50

周转或者呆滞时间长又吸湿了咋整。自己可以也过十次看看效果，如果内部还是要用，记得找供应商写保证书

黄牛大人 发表于 2026-5-9 17:40:22

badboy0133 发表于 2026-5-8 10:57
以附件解釋

牛逼！！！{:1_101:}

chlyan 发表于 2026-5-11 09:51:18

badboy0133 发表于 2026-5-8 10:57
以附件解釋

谢谢
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