chlyan 发表于 2026-5-20 09:36:42

REACH请教，芯片的封装树脂中含有TFMS<10ppm

请教，芯片的封装树脂中含有TFMS<10ppm, TFMS是PFAS的一种，根据REACH的附录17的要求，任意的 PFAS不能超过25ppb, 芯片封装材料含有<10ppm的TFMS可以豁免吗，有没有相应的文件条款指导，谢谢

wzp 发表于 2026-5-20 13:11:46

学习学习:lol

HQYhqy669248357 发表于 2026-5-20 15:48:21

:lol

zenghuan555 发表于 2026-5-21 07:49:28

:):):)不懂 可以

tan0601 发表于 2026-5-21 08:33:43

豁免只针对RoHS, Reach的附录17任何元素不允许超出限值，SCHV超出限值的有告知义务。

chlyan 发表于 2026-5-21 08:55:15

tan0601 发表于 2026-5-21 08:33
豁免只针对RoHS, Reach的附录17任何元素不允许超出限值，SCHV超出限值的有告知义务。 ...

谢谢

古隆中B 发表于 2026-5-24 20:34:54

{:1_180:}

chlyan 发表于 2026-5-25 11:14:50

:)

chlyan 发表于 2026-5-25 11:20:14

:)

chlyan 发表于 2026-5-25 11:20:29

:)
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