chlyan 发表于 2026-6-2 10:18:12

晶圆包装

请教为什么CP后的晶圆若晶圆上无bump可以直接真空包装，若CP后的晶圆上有bump则需要烘烤后再真空包装，谢谢

小波丁 发表于 2026-6-2 11:20:09

烘烤把水氣烤乾，防止爆米花效应

zileo0617 发表于 2026-6-2 11:47:24

:handshake

品质小老弟 发表于 2026-6-2 12:46:29

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