chlyan 发表于 2026-6-22 09:12:48

FLIPCHIP 芯片BUMP的材料

各位，请教一份问题，最近听说FLIPCHUP/FCBGA的BUMP有金锡共晶的BUMP, 不知道这个工艺是什么样品的，有什么优缺点

ifother 发表于 2026-6-24 09:44:41

谢谢

jusbe 发表于 2026-6-26 15:59:37

感谢分享，这个问题挺有意思的，继续关注一下！

huanglake 发表于 2026-6-28 20:09:22

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