olof 发表于 2026-7-14 18:11:32

芯片封装中的引线框架过期问题

各位，请教一个问题。
芯片封装过程中用到引线框架，一般封装厂给出的有效期是半年，过了有效期还想继续用，复验的话是测什么项目，有没有规范标准指导；
还望不吝赐教，谢谢{:1_101:}{:1_101:}

yesmyboy1 发表于 2026-7-15 08:13:25

每间封装厂验证项目都不太一样,框架寿命展延大都是确认二点拉力验证跟Pre-con后SAT，但就算沿展了,风险还是要告知客户自行吸收的欧

请叫我闪电 发表于 2026-7-15 08:13:57

谢谢分享

有缘结识品质 发表于 2026-7-15 08:21:21

学习一下

jerry_zyc 发表于 2026-7-15 09:17:49

{:1_180:}{:1_180:}

billye 发表于 2026-7-15 09:21:25

谢谢分享

叶太平 发表于 2026-7-15 09:26:09

谢谢分享

Lenovo917 发表于 2026-7-15 10:23:50

全面考虑一下吧，判断风险

olof 发表于 2026-7-15 10:32:20

yesmyboy1 发表于 2026-7-15 08:13
每间封装厂验证项目都不太一样,框架寿命展延大都是确认二点拉力验证跟Pre-con后SAT，但就算沿展了,风险还是 ...

从失效机理反推过来，想到也是die shear、键合强度、可焊性和PC，die shear和可焊性有无做的必要？

小张哥 发表于 2026-7-16 08:27:05

谢谢分享
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