质量阀管理程序
1. 目的为规范本公司PCB及IC载板产品从设计开发到量产交付全过程的质量控制，通过设立各阶段质量阀（Quality Gate）评审节点，确保产品在各阶段满足客户要求、行业标准及公司质量管理体系要求，防止不合格品流入下一阶段，持续提升产品质量水平和客户满意度。
2. 适用范围
本程序适用于本公司所有PCB及IC载板产品的新产品开发、工程变更及量产全过程的质量阀管理，覆盖以下全制程：
开料 → 内层图形 → 蚀刻 → AOI → 层压 → 钻孔 → 沉铜电镀 → 外层图形 → 图形电镀 → 蚀刻 → 阻焊 → 字符 → 表面处理 → 成型 → 测试 → FQC → 包装
3. 术语和定义
3.1 质量阀（Quality Gate）
产品开发及生产过程中各阶段之间的质量控制节点。若评审通过（开启/通过），则进入下一阶段；若评审不通过（关闭/失败），则需重新进行本阶段的整改及评审，直至达到开启条件。
3.2 质量预阀
在正式质量阀评审前，由项目经理或质量经理组织的内部预先评审，对各阶段交付物状态进行初步评估，识别风险项并提前整改。
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