shishaolin1123 发表于 2017-8-8 17:29:26

PCB波峰焊后变形

如下，PCB经过波峰焊后，已经产生变形了，板边都翘起。
目前是希望将PCB之间镂空的地方补上，增加PCB受力强度。
使得PCB可以慢速过波峰焊。不过同事说这个镂空的设计是为了降低贴片受到的应力。
查阅了相关信息得知，贴片若是垂直于PCB板边的话是不易受力的。
希望有前辈能指点下

Jasmin 发表于 2017-8-8 20:15:41

单层板还是双层板？从图片来看，感觉不算大。关于波峰焊后线路板变形的问题，有几个方案可缓解:

1、中央支撑装置，有支撑刀(安装在炉子上的托刀装置)和支撑线(贯穿机器前后)两类，其支撑PCB的宽度(线径)通常这1(1.5)mm不锈钢刀(线)，可在PCB板宽方向可调整定位支撑；

2、在PCB前后预留工艺夹持边，装上挡锡夹条，一方面防止宽度方向受热变形，另一方面也可避免过高波峰溢锡；

3、无装配要求的，合适的多装板可设计成邮箱孔分板，减少变形量(相对于V割分板)；

4、制作过板治具支撑。

叶平 发表于 2017-8-9 08:33:13

谢谢分享。。。

jerry_zyc 发表于 2017-8-9 10:50:46

study

CHSZWGZ 发表于 2017-8-9 15:51:03

本帖最后由 CHSZWGZ 于 2017-8-9 16:05 编辑

没搞懂贴片小板子为什么不是回流焊而采用波峰焊

浮游者 发表于 2017-8-9 16:58:51

难不成你是先红胶工艺在过炉上锡，要是这样的话光贴片是不是很费事

shishaolin1123 发表于 2017-8-11 08:22:23

CHSZWGZ 发表于 2017-8-9 15:51
没搞懂贴片小板子为什么不是回流焊而采用波峰焊

不是纯贴片，还有手插件，所以还要波峰焊

wine1208 发表于 2019-12-27 08:41:15

谢谢分享。。。:)

michele_yue 发表于 2019-12-27 08:46:53

:Q
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