javire 发表于 7 天前

【资料分享】 湿敏器件两份基础标准：J-STD-020+ J-STD-033

分享两份经常一起用的 IPC/JEDEC 标准，分工不一样，别搞混：
J-STD-020E《非气密表面贴装器件 潮湿/回流焊敏感度分级》
器件原厂用的。通过吸湿+回流试验，把塑封 SMD 分成 MSL 1～6，决定这颗料"怕不怕潮、开封后能放多久"。

[*]默认参考条件：≤30℃ / 60% RH
[*]无铅回流峰值一般按 ≤260℃​ 校
[*]等级数字越大越娇气：MSL3 是 168h（一周），MSL4 降到 72h，MSL5/5a 只剩 48/24 小时，MSL6 必须先用再回流
J-STD-033C《湿敏/回流/工艺敏感器件的操作、包装、运输和使用》
使用端（也就是咱们产线）用的。020 把等级定出来，033 告诉你怎么别把它搞废：

[*]防潮袋（MBB）+ 干燥剂 + 湿度指示卡（HIC）怎么配
[*]开封时刻开始计时，车间寿命是累计的，不是连续放多久
[*]放回防潮柜（达标低湿）可以暂停计时，拿出来接着算
[*]超期了按封装厚度、载具耐温查烘烤曲线，别拿普通烘箱硬烤，编带盘高温会变形、SAW/BAW/MEMS 有些料禁高温
[*]HIC 变色、袋子漏气、超时——怎么判、怎么隔离、怎么记录

nanfeng36 发表于 7 天前

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nanfeng36 发表于 6 天前

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samtang 发表于 6 天前

谢谢分享

sam_wang 发表于 6 天前

谢谢

jh02041982 发表于 6 天前

:)

zhan_paolo 发表于 6 天前

谢谢楼主分享{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

ひろみ 发表于 6 天前

感谢分享

neil0404 发表于 6 天前

谢谢分享

kellyz 发表于 6 天前

谢谢分享
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