品质协会 发表于 2017-8-8 22:20:20

D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善：空洞率, 透气孔, 温度

D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善：空洞率, 透气孔, 温度, 热电阻作者：芮锡城

法国客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOSFET器件D极焊盘有大面积气泡。而对于空洞大小与器件温升之间的数值关系，查到一篇论文《功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究》，从文中可以得出以下结论：

A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不同的空洞的相对位置对芯片表面温度以及器件热阻的影响较小，不同位置热阻的变化小于±1%。

B、随着空洞率的增加，热阻也增加。当空洞率为5%时，热阻的增加较小（1.06%）；当空洞率为20%时，热阻明显增加，6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加达到27.18%。

C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为5%时，器件表面的最高温度只增加0.8℃；当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加达到27.2℃.

因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键点，于是提出关于大面积散热焊盘焊接可靠性分析的问题讨论。主要以D-PAK封装为主做相关分析实验。

品质协会 发表于 2017-8-8 22:20:35

在焊盘上增加透气孔的焊接效果要比没有透气孔的好，且焊盘中的气孔要比没有透气孔的气也小和少。可以参考下面这份资料

http://wenku.baidu.com/view/a2e82df77c1cfad6195fa707.html

品质协会 发表于 2017-8-8 22:20:50

@vcgu 这个资料我之前看过了，据我们技术人员交代，几种丝网开口方式都尝试过了，不良率有所减低，气泡面积有缩小，但是很难达到标准状态，目前经过跟客户谈IPC标准要求，客户已经接受我们的制程能力，恢复生产。呵呵，整整折腾了一个星期，还担心客户投诉到高层呢。

灏东 发表于 2019-6-28 09:46:54

空洞率是PCBA界难以解决的异常问题，要想99%根除焊接空洞就得使用真空回流焊

phly_ok@163.com 发表于 2020-9-28 12:26:02

芯片来料的气泡检测了么

flyerchang 发表于 2020-12-20 13:22:12

谢谢分享

HGG 发表于 2021-1-21 14:42:24

{:1_180:}

flyerchang 发表于 2022-11-11 23:35:14

品质协会 发表于 2017-8-8 22:20
在焊盘上增加透气孔的焊接效果要比没有透气孔的好，且焊盘中的气孔要比没有透气孔的气也小和少。可以参考下 ...

谢谢分享

sujianfei1111 发表于 2022-11-20 19:40:13

{:1_97:}

joehoo 发表于 2022-12-6 16:19:02

谢谢分享不错的资料{:1_180:}
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