汽车业和消费电子金属机构件成型工艺请教？
在汽車業的工藝中，使用die casting 多嗎？還是forging? 哪種合金運用最廣？新手請教有無相關完整的aPQP,FMEA, 及PPAP的詳細要求及附件 （例如control plan)在一般的consumer electronic hardware 例如tablet, smart phone , 的金屬機構件成形的工藝又以何為主？材料呢？ 開發到量產的過程仍遵循16949的APQP, FMEA及PPAP嗎？
先謝謝大家了
好吃的芒果 发表于 2017-8-10 23:56
謝謝獅子。我知道這個EVT 等等，簡稱為DfM, Design for Manufacturing, 但我的經驗ㄧ般比較用在電路板，及 ...
你好！DFM是其中一部分，其实这部分，设计和IE参与的更多。就我们品质部门而言，个人认为最为关键的是：
1. 客户或者说市场的需求是否清晰？有无不清晰或者错误的地方？
2. 历史上类似项目的不良是否能在新项目上面得到预防和改善？设计阶段这些都需要考虑进去；
3. 样品的验证规范是否全面，包括功能性、性能、安全、EMC、可靠性、外观、认证、环保等等，这些都需要有一个详细的检验规范，并能逐条去验证测试；
4. NPI阶段，新产品导入的时候验证产品的可制造型，稳定性等等；
5. 之前，我负责过8年研发设计和项目的品质，下面是工作中的一些内容，里面可能会更加具体点，当时用英文写的，仅供参考。
[*]1)Assess the Marketing requirement, if it is enough or if any wrong, and work with team members together to optimize it. After get internal product specification, we also need to check it one by one, especially CTQ;
[*]2)Collect all historical similar products quality issues and any other project risk issues, especially customer complaints and 8D reports, and share it with team members and do prevention in the new projects. And prepare the Field Experience report for the new Project;
[*]3)Prepare the Quality Goal Definition for the new project, involve the DPMi, DPMe, OTDC, OTDS and others;
[*]4)Push different team hold a DFMEA meeting internally, and hold regular DFMEA meeting with project team together, ensure the potential risks are resolved or reduced;
[*]5)Assist the marketing to do AFMEA, to assess the potential application risk;
[*]6)Review the product certification test standard, make sure the product meet it;
[*]7)Assess the new design verification with R&D, try our best to find the potential risk, and make a detail verification plan, such as DFSS, ensure the tests are enough in order to make the product robust after launch;
[*]8)During ETR, PTR ,Trail run, with team members together to confirm the production;
[*]9)Make the PSVP (Product & System Validation Procedure), which include Function test, Safety test, EMC test, Reliability test, Mechanical test, Package test, Environment requirement (RoHS, Reach, WEEE), Certification and combine System & Software test;
[*]10)Arrange a meeting with team members to confirm the PSVP, and arrange the test finally with test team members;
[*]11)Follow up the test and review the test result, confirm it if has any issues;
[*]12)Push the supplier provide mandatory documents and review it, and also audit the supplier production;
[*]13)Arrange Filed test in internally (α- test)and in externally(β-test) with team members, follow up the test result;
[*]14)If all OK, we will prepare PSVA (Product & System Validation Approval), previous called MP form, and release it through internal system;
[*]15)Use SCAN & PQMA to assess the project risk during each Gate, prepare Fault tree if found high risk. Due to each Gate, we will prepare Gate report;
[*]16)We also need to following up it even after MP. Besides, some above actions are continuous repeatedly.
好吃的芒果 发表于 2017-8-11 08:24
謝謝獅子。有機會找到一些實際的例子供參考嗎？
至于，你说的例子，太多了，不过，真的要是从前讲到后，哪真的需要花很多时间的。复杂的就不讲了，下面说点简单明了的吧...
1. 当时一个新的产品经理，香港人，在市场USB存储主流产品是8GB的情况下，居然只要求产品支持4GB, 这个当时就被阻止了，想想看，产品真正出来主流市场估价都是8GB和16GB了；
2. 市场部要求开发一款高功率灯光调控的产品，后来，市场部以某个功能达不到他的要求而关掉这个项目，浪费了差不多800万，实际上，这个功能之前口头上面是有过沟通的，他当时也答应了，但是没有在产品规范上面标注，更没他的签名记录，后来，可能担心这个项目卖不好，他以这个问题迟迟得不到解决，耽误了上市时间等一系列信息，而关闭这个项目，我们公司的产品经理权利非常大，责任就变成研发中心的了，而不是他们市场了；
3. 每开发一款新项目，我都会尽可能的去搜集类似产品过去的问题记录，包括客户投诉，生产制造，这些都会用在新的项目上面做参考，为了预防；
4. 至于测试期间的各项工作，就更多了，需要介入的也就更多了；
5. 总之，就是做好系统性的预防，从前到后，协助项目组，把产品做得更好，达到或者超出客户的期望。 好吃的芒果 发表于 2017-8-11 08:26
再請問獅子，「跟着产线看，尽可能的发掘风险并在后续做好改善和预防。」 要如何盡可能的發掘風險？有什麼 ...
以第一次正式试产为例，这个时候，产品基本定型，按照我们的要求，90%以上定型了，不能有重大修改，因为这个很有可能既影响开发进度又增加成本，个人经验，从下面几点入手：
1. 来料，所有的来料，零部件信息需要确认，型号要对，各个应该附的测试报告应该有；
2. 内部零部件，比如说塑胶金属件，全尺寸报告，CPK等，；
3. 现场组装生产，相关的规范文件，WI(SOP), IS(SIP),文件是否都有，现场操作是否按此执行。现场组装生产过程中是否有异常，测试数据需要分析，多和现场人员沟通，看看存在哪些问题点，后续做好改善和预防；
4. 产品，这个时候做出来的产品，我们会按照前面提到测试规范做测试，包括功能性、性能、安全、EMC、可靠性、外观、认证、环保等等，包装测试一遍安排在下一次试产测试；
5. 这些信息，除了平时做到及时沟通外，在每周的项目会议上，都会统一讨论，找改善方案或者其它方法。
大概就是这个思路。。。 {:1_98:} 个人观点，仅供参考。
1. 汽车业，锻造(forging)还是比较多的，汽车里面用钢材的比较多，为了安全考虑，当然压铸(die-casting)的也不少；
2. 消费电子金属机构件，压铸(die-casting)的比较多，尤其强调更轻更薄，各种合金机构件。这年吧，小米之类的公司也开始用不锈钢做基板了；
3. 就项目开发过程而言，我以前做过手机和电气行业，新产品项目开发和导入的过程，非常类似于APQP和PPAP里面的要求，FMEA, CPK, MSA, SPC, 这些也都有要求。这就是我为什么一直强调，品质工程师一定要熟悉APQP和PPAP，知道一个产品是怎么来的，整个过程的预防管控都熟悉了，不仅仅很有成就感，再做品质其它方面更容易。
总之，万变不离其宗，有宏观的框架思维，再把工具和手法掌握的了，换个环境，就是把那些知识往框架里面填充，工具和手法可以将其放到合适的位置并使用。 再推荐你看《Apple(苹果)公司产品验证过程中BVT, EVT, DVT, PVT是什么意思?》，你会发现，基本上类似。
http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=1204 謝謝獅子。我知道這個EVT 等等，簡稱為DfM, Design for Manufacturing, 但我的經驗ㄧ般比較用在電路板，及系統組裝跟PCBA, 在機構件或者chassis, 我所涉獵的ㄧ般好像是deisgn（ID) -process/development (含 pro-E 的正式圖紙，CNC samples, 加上 模流分析，再加上正式開模圖，接著tooling/ modeling development)-T0 samples (EVT), T1 samples （DVT), 然後是T2 (MVT), - golden samples sign off, critical dimensions 量測圖出來，然後系統組裝pilot run, 就量產開動了。 我的理解有沒有錯誤？ PPAP有個項目是不是稱泡泡圖？應該就是critical demision 量測圖？ 太感謝獅子了 ㄧ目了然 再补充下，我以前最为重视的是下面几点：
1. 市场需求是否清晰？这个需要内部脑力风暴几次，不清晰的要清晰，不到位的要到位，有问题的要改正；
2. DFMEA做得是否到位？先设计部门内部开会检讨，电子的、机械的、软件的，各自内部开，至少开个三回，内部问题预防做到位，项目组开会，相互的影响评估到位，潜在风险做到充分的预防和规避；
3. 整个产品的验证计划是否全面而且清晰，是否执行到位，测试报告看仔细， Field test是否有做，自己拿几个产品验证，做到心中有数。
把这些前期做到位了，后期的新产品导入、试产和批量性生产的时候，会顺多了。当然，每次试产的时候，我们都会去工厂，跟着产线看，尽可能的发掘风险并在后续做好改善和预防。
页:
[1]
2