小品质 发表于 2017-8-22 11:04:33

GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验：焊锡》

电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验 T:锡焊

Environmental testing for electric and electronic products- Part 2:Test methods-Test T:Soldering

IEC 60068-2-20:1979 Basic environmental testing procedures-Part 2:Test-Test T:Soldering, IDT)

1.范围

GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件

2.目的

确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力

GB∕T 2423环境试验全套标准（全部为最新版）
https://www.pinzhi.org/thread-91660-1-1.html

皮卡丘 发表于 2017-8-23 08:33:56

感谢分享:)

涂建明 发表于 2017-8-23 10:19:47

:Q

511469479 发表于 2017-8-23 10:30:24

不错，顶一下

海上钢琴师 发表于 2017-8-24 11:46:07

:Q

jeff1982_love 发表于 2017-8-24 11:50:35

:(

yanthln 发表于 2018-3-25 11:20:25

谢谢分享。

勿忘我 发表于 2018-4-3 23:29:23

感谢分享！

chncacs 发表于 2018-4-25 20:33:00

:):):)

jianghuawei 发表于 2018-4-26 08:13:13

{:1_89:}
页: [1] 2
查看完整版本: GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验：焊锡》