oscaryao
发表于 2021-8-23 14:31:45
{:1_180:}
zhailong0826
发表于 2021-8-23 22:12:54
集成电路IC的损伤主要来源于ESD和EOS损伤，分硬损伤和软损伤，硬损伤直接更换一个好的就行，但软损伤比较难识别，存在潜在的风险，要重点关注。所以IC首先要做好的是ESD和EOS防护。
WXCH12041
发表于 2021-8-23 22:44:05
{:1_89:}
ICMAX
发表于 2021-8-25 09:03:44
学习学习:)
flyerchang
发表于 2021-8-28 10:32:12
谢谢分享
wjdgdg
发表于 2021-9-18 09:19:00
{:1_180:}
flyerchang
发表于 2021-9-20 16:15:15
谢谢分享
jason168liu
发表于 2021-10-14 08:01:32
感谢分享！
flyerchang
发表于 2021-10-24 09:25:25
谢谢分享
flyerchang
发表于 2021-10-26 09:19:13
谢谢分享