如何区分过程特性、产品特性？
对于产品特性及过程特性有点晕，希望高人用通俗易懂的语言指点下，谢谢！如果说产品特性从安全、法规、性能、尺寸、外观、装配等方面考虑，过程特性仅从产品形成过程中的参数（温度、压力、电压、电流），这个我理解；
但搞不懂的是，我是做LED的，芯片匀胶厚度、方块电阻、ITO膜厚、SIO2厚度这些要算做是产品特性还是过程特性，因为他们会跟着产品到客户手里，那是不是就应该定性为产品特性呢？但如果说这个是通过程测量来控制产品特性，那是不是又可以定性为过程特性呢？有点混了，请帮忙解答!
一直跟着产品的尺寸，电阻能够测量出来的就是产品特性。在加工过程中的温度、时间、压力等待零件出来后消失了，过程特性。 首先我不在这个行业
芯片匀胶厚度、方块电阻、ITO膜厚、SIO2厚度，这些如果是最终提供给客户的产品上的，并且有客户规格要求的，一定是产品特性。
楼主纠结在产品特性在过程中被量测了，是不是就是过程特性，NO!NO!NO! 有些产品的特性在成品后是无法被监控或测量的，所以会存在过程监控，但这是产品的特性，依然属于产品特性。
同一产品在生产中，一个或多个过程特性一定会影响产品特性，但产品特性一定不会影响过程特性。 :) {:1_97:} :) :) {:1_101:} :):) 刘卫东 发表于 2018-6-10 11:42
一直跟着产品的尺寸，电阻能够测量出来的就是产品特性。在加工过程中的温度、时间、压力等待零件出来后消失 ...
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