yifan88
发表于 2021-11-10 10:07:18
yyyjjw
发表于 2021-11-10 13:23:43
{:1_180:}
协会陈冠希
发表于 2021-11-16 17:39:04
:dizzy:
bnm123.
发表于 2022-8-17 09:07:54
{:1_180:}
Stephen__Hou
发表于 2022-10-9 14:03:10
谢谢您的分享，可以理解为在做P-FMEA时每个生产工序都要在最后做返工的失效分析，比如我们做SMT行业，印刷工序的返工可能是重新印刷，这时候SPI会报警锡厚，这应该不符合当前工序质量的要求，但是焊接后的成品在AOI检验（终检）是没有问题，请问这种情况符合要求吗？另外您能给我一份带有返修、返工的FMEA吗 如果有不可预期的那种单独的FMEA也希望提供一份，感谢！
zhh18
发表于 2023-11-6 09:31:33
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allie
发表于 2024-8-9 14:33:45
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