PCB翘曲度检测涉及压块问题
各位大神,请教一个问题,有客户来审核,提出我们对PCB翘曲度有问题,目前检测过程中是借助手来按压边角的,客户说不规范,必须使用压块!但是对于压块这个东西,查找了很多资料,都没找到具体的要求,现请教各位,是否有这方面的经验和知识,这个压块大小怎么定义?重量怎么定义?是否算入检具管理中?谢谢各位给与指点!!
:) 做实验,达到翘曲度就可以了
多大重量又不是死的 这个没有强制规定吧,随便借助啥只要压下来就可以吧,你可以问问客户 :lol:lol 可以借助刀口尺和塞尺做定量分析 按IPC-TM650 2.4.22.1 的标准操作就可以,正常用塞规。
客户的不一定是正确的。 放大理石平台上,用塞尺量测间隙就行了,没听说什么压块 在大理石平台上,用塞规量测
njkiller 发表于 2019-5-16 13:49
放大理石平台上,用塞尺量测间隙就行了,没听说什么压块
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