lidl0702 发表于 2019-9-26 22:46:27

Binean 发表于 2019-9-26 10:13
如电子元器件连炉温都承受不了，那还买他干啥？

不是说炉温过不了，供应商的意思是我们络铁焊接温度过高，但我们都是贴片过炉的，不良品在拆卸的时候是用络铁拆的。

Binean 发表于 2019-9-27 09:28:56

lidl0702 发表于 2019-9-26 22:46
不是说炉温过不了，供应商的意思是我们络铁焊接温度过高，但我们都是贴片过炉的，不良品在拆卸的时候是用 ...

你们的烙铁温度控制在多少？这个供应商还真的有点扯。

lizhiwen 发表于 2019-10-29 10:28:43

1.确认电容外观是外裂还是内裂
2.外裂：可能是产品材料承受力（材料强度达不到要求）达不到制程过程应力，造成外应力撕裂电容。检讨各制程的每一个步骤即可，特别要关注发生不良这段时间前的工程变更（5M1E），或者机台故障。
3.内裂：有可能是通电的脉冲电流击穿。需要确认通电的瞬间电流（示波器去抓取瞬间电流大小）。归根结底还是电容不行，为何会承受不住电流。跟材料特性有关

huiyuan 发表于 2019-10-29 17:51:29

将不良品放到放大镜或者显微镜下观察，仔细辨别缺陷的形状/损伤程度、面积等，与现场作业相关工序结合起来分析

wtr8704 发表于 2019-10-31 09:32:29

ICT测试一下应力

flyerchang 发表于 2019-11-13 18:42:03

谢谢分享

恋之隐 发表于 2022-7-31 14:07:23

收到

futuanzhi 发表于 2022-10-26 14:56:18

{:1_180:}

lwjzs 发表于 2022-10-26 17:45:47

{:1_180:}

xtwang1015 发表于 2022-11-4 08:18:37

这种不良情况，1. 元件在组装过程中PCB板内不要受力，2. 断裂的主要根因是内应力大导致，3，有事要考虑横向摆放和竖向摆放的问题来避开断裂异常，4. 组装成品后特别注意A. 是否有干涉B,是否间接受力引起。
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