布局5G质量管理需要做哪些准备？对设计、制造、品质的要求
作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！事实上5G通信已经提了好几年，真正的产品落地应该是在2019年。所以目前5G产业链的格局尚未形成，所有企业都有资格去争取5G话语权。
在布局5G市场方面，我们要紧跟时代的步伐，做出应有的规划及转变。在以下几个方面，认清现况，找准方向，准确切入，5G的蛋糕才有可享之机。
对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、生益、松下等传统高速领域领先的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。对材料的掌握及ＵＬ认证规划，要提前布局，要有２－３款可用5G之材。
对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。
对制程工艺的要求： 5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。
对设备仪器的要求：高精度设备以及对铜面粗化少的前处理线是目前比较理想的加工设备；而测试设备就有无源互调测试仪、飞针阻抗测试仪、损耗测试设备等。精密的图形转移与真空蚀刻设备，能实时监控与反馈数据变化的线路线宽和耦合间距的检测设备；均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备等也能符合5G PCB的生产需求。
对品质监控的要求：由于5G信号速率的提升，制板的偏差对信号性能的影响变大，这就要求制板的生产偏差管控更加严格，而现有主流的制板流程及设备更新不大，会成为未来技术发展的瓶颈。强化关键产品参数的统计制程控制，要更实时化管理数据，使得产品的一致性得到保证，以满足天线在相位、驻波、幅度等方面的性能要求。
对成本管理的要求：任何一项新技术，其前期研发所投入的成本都是庞大的，况且5G通信迟迟未有产品落地，“投入高、回报高、风险大”成为业内共识。如何平衡新技术的投入产出比例？成本管理有两条路，一条是通过生产规模和产能的增大来平衡成本，这会形成一些大型的生产企业；另一条路是针对产品快速研发、交付的PCB生产企业，产品设计研发更灵活，从而应对产品周期缩短带来的快速交付压力。首先在PCB的工程设计阶段，就要围绕成本进行优化设计，并召集跨部门小组进行成本方面的专项评审，通过采购、生产和工艺等部门的工程阶段的早期参与，提出更多的降成本设计。比如可以通过定制板材尺寸、相似工艺流程产品合拼来提升利用率，加大生产板尺寸，优化叠层结构降低板材成本。
环保方面的要求：PCB企业所处地区的经济越发达，受到的限制和管理就越大。“节能环保是PCB企业绕不开的坎儿，**电子除了投入巨资推进节能减排工作，还与政府机构、环保单位定期开展沟通交流，坚持贯彻国家政府的环保目标和要求。
智能工厂方面：由于PCB的加工流程很复杂，设备种类和品牌也很多，全面实现工厂智能化的阻力极大。目前一些新建工厂的智能化水平是比较高的，国内部分先进新建智能工厂的人均产值可达到行业平均水平的3～4倍以上。但对于我们旧工厂的改造升级，不同设备之间、新旧设备之间均涉及不同的通信协议，智能化改造的进度较为缓慢。这是我们比较被动的方面。
布局5G做好设备及制程能力升级，产品开发先行，为技术人才储备，为员工素养提高，为公司竞争力提升，为5G接单准备。 总结的非常棒 :L:L 謝謝分享... 謝謝分享... {:1_89:} 谢谢分享 感谢分享 {:1_180:} 感谢分享
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