单分子树脂油墨扩散之潜在质量问题解决方案
提到树脂，对于PCB生产来说，第一个想到的应该是树脂塞孔工艺。没错就是树脂塞孔的“树脂”。以我们传统的经验来看，树脂的粘度在400dpa/s以上，高粘度的树脂不存在流动问题，又何来挥发呢？跟NP孔属性的异变又有什么关系呢？然而其中的微妙变化确牵动着整个品质的稳定。树脂塞孔工艺，是PCB生产中较为常用的设计。其主要目的可以避免via孔内因塞孔不饱满、有空洞等问题而残留药液，进而产生潜在孔破风险，特别是在不同网络近孔方面，在偏压、水汽、通道、离子的条件下，CAF就很容易发生。而树脂塞孔可以完全杜绝此类潜在的风险。所以，在相对高端产品方面，树脂塞孔是必选的工艺要求。树脂塞孔还有另一个设计功能，就是在布线密集的情况下，可以做viain pad设计，即VIPPO工艺。在via导通孔树脂塞孔完成后，研磨平整再做盖孔电镀，然后在via孔上做pad设计。此类设计要求特别管制塞孔凹陷＜5mil以内，且不允许有塞孔气泡问题。在SMT工艺中，塞孔气泡将直接导致吹锡问题，而发生焊接失效。那么，我们所遇到的问题，以上两种显然都不是。
简单介绍一下塞孔的工艺流程：进料→树脂塞孔→热烘烤→研磨→二次热烘烤→外层线路→蚀刻→AOI，问题的发现在蚀刻后的AOI，因NP孔内残铜，导致孔径变小，孔属性由NP孔变为PT孔。通过流程的排查分析及EDX元素分析，结合树脂塞孔流程实际状况，发现在塞孔烘烤后，铜面的颜色发生变化，有树脂的周围会顺着铜面磨刷的方向及烤箱气流的方向有油脂性挥发物覆盖铜面，没有树脂的铜面，仅仅有黄铜色氧化。通过二次固化烘烤后，单分子树脂在蚀刻后产生抗蚀层，进而导致NP孔属性变异。
在排查流程设计发现，此类异常主要发生在正片流程设计且没有盖孔电镀的产品，因盖孔电镀需走PTH除胶，可将单分子树脂除掉。故，经过测试验证，树塞研磨后经过除胶处理，可将单分子树脂挥发入孔得抗蚀层除掉。因此才能解决树脂挥发问题。在此方面，也请采购寻找无挥发或低挥发树脂油墨，但是，因要树脂油墨调整为半液态做塞孔生产，所以，树脂油墨均需要添加一定比例的有机挥发物，此部分就需要我们从工艺流程上找到对应的解决方案。 :Q:Q
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