请问有了解PCB制程的朋友吗?请教一个问题,谢谢!
大家好, 祝大家新年里事事顺心如意,开心每一天。有个问题想跟大家请假下, 比如PCB OSP板,蚀刻(Etch)后因一些原因 停止生产一年后, 又拿出来重新蚀刻, 还能用吗?有哪些风险, 麻烦了解的前辈说说呢, 谢谢! PCB可以放置多久,在IPC1601有定義,放置過久會有以下風險
1.可能造成PCB表面焊墊發生氧化 : 焊墊氧化後將造成焊錫不良,最終可能導致功能失效或掉件風險
2.PCB可能會吸濕造成爆板 : 電路板吸濕後經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。
3.PCB的膠合能力可能會降解變質 : 其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質
应该说蚀刻后 放置一年多了 拿出来接着是生产 1年太久了,应该报废 Clen-L 发表于 2019-12-30 20:41
1年太久了,应该报废
有近60K 供应商不愿意报废 让我们考虑特采 我们在做验证以评估风险 重新蚀刻后做成成品,要做耐压试验,可焊性试验、最后还是要做破坏性试验,主要查看铜皮和板材的结合度,玻璃布的分层状况等等 受教了 :Q 感谢分享 abelenatorlin 发表于 2019-12-31 08:28
PCB可以放置多久,在IPC1601有定義,放置過久會有以下風險
1.可能造成PCB表面焊墊發生氧化 : 焊墊氧化後將 ...
謝謝 這個有跟供應商提出 但供應商說提供保函 讓我們特采