Frank徐工
发表于 2021-8-2 17:32:13
Micro sd因为不涉及到SMT或温度骤变的环境，个人觉得不需要考虑MSL。如果因为环境剖面涉及到这块，可以对样品做潮敏器件定级试验，这个是有标准的，请参考《IPC/JEDEC J-STD-020E》
flyerchang
发表于 2021-8-9 09:43:48
卓尔游侠 发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~
谢谢分享
zuoyou4
发表于 2023-5-9 09:04:00
学习一下
fy12311
发表于 2023-6-2 20:41:21
学习
flyerchang
发表于 2024-1-3 11:05:38
卓尔游侠 发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~
谢谢分享
leirenwang2222
发表于 2024-4-22 17:44:28
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