SMT贴片常见的品质问题及原因:侧件、翻件、偏位、损件
SMT贴片常见的品质问题及原因:侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素
[*]元器件供料架(feeder)送料不到位。
[*]元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
[*]设备的真空气路故障,发生堵塞。
[*]电路板进货不良,产生变形。
[*]电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
[*]元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
[*]贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
[*]人为因素不慎碰掉。
SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
[*]元器件供料架(feeder)送料异常。
[*]贴装头的吸嘴高度不对。
[*]贴装头抓料的高度不对。
[*]元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
[*]散料放入编带时的方向弄反。
导致元器件贴片偏位的主要因素
[*]贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
[*]贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
导致元器件贴片时损坏的主要因素
[*]定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。
[*]贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
[*]贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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