医疗和监控设备2021年RoHS豁免条款到期总结
豁免条款是RoHS指令的重要内容，RoHS指令(2011/65/EU)的豁免条款在附录III (Annex III)和附录IV (Annex IV)中列出。附录III是所有电子电气设备都适用的豁免条款，附录IV是专门针对医疗设备和监控设备的豁免条款。[*]以下为针对8类和第9类电子电气设备原定在2021年到期的豁免条款状态总结：
[*]部分条款相关方已提出延期申请，官方正在评估，豁免条款在评估结果公布之前继续有效。
[*]若豁免条款延期申请被驳回或豁免条款被撤销，该条款将自决定之日起12至18个月失效。
[*]对于无延期申请的条款，到期自动失效。
附录III和附录IV中，主要是除体外诊断设备的第8类和除工业监控设备的第9类电子电气设备的豁免条款原有效期将在2021年到期。
■ 欧盟RoHS指令2011/65/EU所涵盖的电子电气设备类别
1. 大型家用电器
2. 小型家用电器
3. 信息技术及电讯设备
4. 用户设备
5. 照明设备
6. 电动工具
7. 玩具、娱乐及运动设备
8. 医疗设备
9. 监视和控制设备
10. 自动分发设备
11. 不被以上类别涵盖的其他电子电气设备
除特殊说明，以下豁免条款有效期状态适用于除体外诊断设备的第8类和除工业监控设备的第9类电子电气设备
豁免条款原有效期豁免条款状态
Annex III 1(f). 特殊用途：5毫克/灯；2021年7月21日已申请延期
Annex III 2(b)(3). 管直径＞17毫米的非直型三基色荧光灯 (例如T9) ：15毫克/灯；2021年7月21日已申请延期
Annex III 2(b)(4). 用于其他一般照明用途或特殊照明用途的灯 (例如感应灯) ：15毫克/灯。2021年7月21日已申请延期
Annex III 3. 特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯 (CCFL和EEFL) 中的汞含量不得超过：3(a). 较短长度 (≤500毫米)：3.5毫克/灯；3(b). 中等长度 (500毫米＜长度≤1500毫米)：5毫克/灯；3(c). 较长长度 (＞1500毫米)：13毫克/灯。2021年7月21日已申请延期
Annex III 4(a). 其他低压放电灯中汞含量：15毫克/灯。2021年7月21日已申请延期
Annex III 4(e). 金属卤化物灯 (MH) 中的汞。2021年7月21日不再延期
Annex III 4(f). 附录III中未特别提及的其它特殊用途的放电灯中的汞。2021年7月21日已申请延期
Annex III 5(a). 阴极射线管玻璃所含的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 5(b). 荧光管玻璃内的铅含量不得超过其重量的0.2%。2021年7月21日不再延期
Annex III 6(a). 机械加工用钢中作为合金元素的铅，以及镀锌钢中的铅含量小于0.35%。2021年7月21日已申请延期
Annex III 6(b). 铝中作为合金元素的铅，含量小于0.4%。2021年7月21日已申请延期
Annex III 6(c). 铜合金中的铅，含量小于4%。2021年7月21日已申请延期
Annex III 7(a). 高熔化温度型焊料中的铅 (如铅含量超过85%的铅基合金焊料)。2021年7月21日已申请延期
Annex III 7(b). 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 7(c)-I. 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。2021年7月21日已申请延期
Annex III 7(c)-II. 额定电压为交流125V或直流250V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅。不适用于该附录第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用。2021年7月21日已申请延期
Annex III 7(c)-IV. 集成电路或离散半导体中的电容器，其锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 8(b). 电触点中的镉及其化合物。2021年7月21日已申请延期
Annex III 9. 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中的含量不得超过0.75%。2021年7月21日不再延期
Annex III 9(b). 用于采暖、通风、空调和制冷 (HVACR) 的含制冷剂的压缩机轴瓦和轴承衬套中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 13(a). 光学仪器中使用的白玻璃中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex III 13(b). 滤光玻璃及反射率标准玻璃片中的镉和铅。2021年7月21日已申请延期
Annex III 15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex III 17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作发光剂的卤化铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 18(b). 仿日晒放电灯中含磷荧光粉触媒 (如BSP (BaSi2O5:Pb)) 中的铅，其含量在1%以下。2021年7月21日已申请延期
Annex III 18(b)-I. 医疗光学设备放电灯中含磷荧光粉触媒 (如BSP (BaSi2O5:Pb)) 中的铅，其含量在1%以下。2021年7月21日不再延期（适用于第8类所有电子电气设备）
Annex III 21. 用于玻璃 (如硼硅玻璃及钠钙玻璃) 瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。2021年7月21日不再延期
Annex III 24. 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex III 25. 表面传导式电子发射显示器 (SED) 构件所用的氧化铅，特别是密封玻璃和玻璃环。2021年7月21日不再延期
Annex III 29. 69/493/EEC指令附录I (1，2，3和4类) 中限定的水晶玻璃中的铅。(注：1类PbO≥30%；2类PbO≥24%；3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%；4类BaO PbO K2O单个或总和≥10%)。2021年7月21日不再延期
Annex III 30. 用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。2021年7月21日不再延期
Annex III 31. 用于无汞平面荧光灯 (例如：用于液晶显示器、设计或工业照明) 的焊料中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。2021年7月21日已申请延期
Annex III 33. 电源变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 34. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex III 37. 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex III 38. 铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。2021年7月21日不再延期
Annex III 41. 由于技术原因必须直接安装在手持式内燃机的曲轴箱或气缸（*指令 97/68/EC中的类别SH:1、SH:2、SH:3）内的点火模块和其他电子电气引擎控制系统，其电子电气元件所含焊料和最终涂层、印刷电路板的最终涂层中的铅。(*) 指令 97/68/EC关于针对安装在非道路移动机械上的内燃机排放的气体和颗粒污染物的措施 (OJ L 59, 27.2.1998, p.1)。2021年7月21日不再延期
Annex IV 1. 电离辐射探测器中的铅、镉和汞。1a. 离子选择性电极，包括玻璃pH电极中的铅和镉；1b. 电化学氧传感器中的铅阳极；1c. 红外检测器中的铅、镉和汞；1d. 参比电极中的汞：低氯氯化汞，硫酸汞和氧化汞。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 1d. 参比电极中的汞：低氯氯化汞，硫酸汞和氧化汞。2021年7月21日不再延期
Annex IV 2. X射线管中的铅轴承。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 3. 电磁辐射放大设备：微通道板和毛细管板中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 4. X射线管和图像增强器、将电磁辐射转换为电子的真空管和气体激光器中玻璃熔料中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex IV 5. 电离辐射屏蔽装置中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 6. X射线检测中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex IV 7. 硬脂酸铅X射线衍射晶体。2021年7月21日不再延期
Annex IV 8. 便携式X射线荧光光谱仪中的放射性镉同位素源。2021年7月21日不再延期
Annex IV 9. 氦－镉激光器中的镉。2021年7月21日不再延期
Annex IV 10. 原子吸收光谱灯中的铅和镉。2021年7月21日不再延期
Annex IV 11. MRI热导体和超导合金中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 12. MRI、SQUID、NMR和FTMS检测器所用超导材料的铅和镉。2021年6月30日已申请延期（适用于除体外诊断设备的第8类和第9类电子电气设备）
不再延期（适用于第8类中的体外诊断设备）
Annex IV 13. 配重块中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 14. 超声换能器单晶压电材料的中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 15. 用于粘结超声换能器的焊料中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 16. 高精度电容和损耗测量电桥中的汞、监控设备用高频RF开关或继电器中含量不超过20mg的汞 (每个开关或继电器) 。2021年7月21日不再延期
Annex IV 17. 便携式应急心脏除颤器中的焊料中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 18. 检测范围为8-14微米的高性能红外成像模块焊料中的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 19. 硅基液晶显示器中的铅。2021年7月21日不再延期
Annex IV 20. X射线测量滤波器中的镉。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 22. 与CT 、MRI结合使用的头部立体定位框架，γ射线和粒子治疗设备定位系统中的醋酸铅标志物。2021年6月30日不再延期（适用于第8类和第9类所有电子电气设备）
Annex IV 23. 作为暴露于电离辐射下的医疗器械的轴承与磨损表面的合金元素的铅。2021年6月30日不再延期（适用于第8类和除工业监控设备的第9类电子电气设备）
Annex IV 25. 正常的使用和储存温度长期低于-20°C的非磁性针脚连接器表面涂层中的铅2021年6月30日不再延期（适用于第8类和第9类所有电子电气设备）
Annex IV 26. 正常使用和储存温度长期低于-20°C的下述用途中的铅：(a) 印刷电路板上的焊料中；(b) 电子电气组件的终端涂层和印刷电路板中的涂层；(c) 连接电线和电缆的焊料；(d) 连接换能器和传感器的焊料。设计温度低于-150°C的设备中的测温传感器的电气连接焊料中的铅。2021年6月30日已申请延期（适用于除体外诊断设备的第8类和第9类电子电气设备）
不再延期（适用于第8类中的体外诊断设备）
Annex IV 29. 医疗设备 (第8类) 和/或工业监控设备的低温冷却器冷头、和/或低温冷却冷探头、和/或低温冷却等电位联结系统的超导体或热导体合金中的铅。2021年6月30日已申请延期
不再延期（适用于第8类中的体外诊断及第9类中的工业监控设备）
Annex IV 31a. 从医疗设备中回收和再利用并用于医疗设备的维修和翻新的配件中的铅、镉、六价铬和PBDE。包括体外诊断设备、电子显微镜及其配件，回收工作必须在经过审核的封闭B2B回收系统中进行，并应将此类配件的再利用信息告知消费者。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 34. 当用于含有BSP (BaSi2O5:Pb) 荧光粉的体外光化学治疗灯时，气体放电灯的荧光粉中作为催化剂的铅。2021年7月21日已申请延期
Annex IV 39. 具有下列至少一种属性的设备所用微通道板（MCPs）中的铅：(a) 紧凑型的电子或离子探测器，该探测器的空间限制为每个MCP最大3mm（包括探测器厚度和MCP的安装空间），探测器总体不超过6mm，并且对该探测器产生更大空间的替代设计从科学和技术上不可行；(b) 检测电子或离子的二维空间分辨率，用于下列至少一个应用：(i) 响应时间短于25ns；(ii) 样本探测区域大于149mm2；(iii) 倍增因子大于1.3×103；(c) 检测电子或离子时响应时间短于5ns；(d) 检测电子或离子时样本探测区域大于314mm2；(e) 倍增因子大于4.0×107。2021年7月21日已申请延期
谢谢楼主的分享 谢谢分享 {:1_180:} 感谢分享！ 感谢告知，希望III 6(c)被批准延期，不然没法满足交货要求了:) 感谢分享 谢谢分享 谢谢分享 {:1_89:}
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