njkiller 发表于 2021-3-19 09:45
IC都贴上焊好了，哪来的虚焊啊
因为灯面的胶通过PCB过孔渗漏过来到IC面，当胶是软的没影响，但变硬则会顶起IC，受到这个力导致IC会虚焊，IC与灯板贴合还有一定的间隙，如果是完全贴紧也不会存在此问题。
zrxf 发表于 2021-3-19 10:05
虚焊是虚焊，pcb功能问题找元器件和焊接的问题，环氧胶不固化就是配比问题 ...
还在做测试进一步验证中，元器件发回厂家测试没问题，就是虚焊，IC虚焊的位置拆开此区域都有过孔漏胶过来，且胶有硬化的现象；胶配比没问题，灯面的胶都是软的，就是有过孔渗漏过来的才会有些有硬的现象。
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胶的热膨胀系数太大会导致虚焊
就一点点 发表于 2021-3-19 15:03
胶的热膨胀系数太大会导致虚焊
同样的配比，同样的工艺，同样的时间生产，同样的过孔有些漏胶会硬，有些不会，无解，
:)
没懂你在问什么问题，照片不清晰，我看到有些线路在过孔处是否被折断了？还有你的过孔类型，孔径多少呢？
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