LEE142458 发表于 2021-3-24 15:07:16

电子元件静电击穿

各位大侠：
制程中偶然会出现些测试不良，经验证为多为芯片物料的问题，但是寄给原厂分析往往结果为静电击穿导致，那如何判断这是哪个环节导致的？
制程说他们ESD排查下来没问题，物料供应商也说他们物料出厂100%全检也没问题。
这种情况如何来判断呢？
请各位大侠指点下，谢谢！

owsw 发表于 2021-3-24 16:04:00

电子元器件失效最不好整，静电击穿只能说是可能，一般找不到准确的相应问题点就说静电击穿，大部分原因是上板焊接过程出现问题。拙论仅供参考。

hunter5168 发表于 2021-3-24 16:04:28

包裝也有防靜電的材質 如靜電袋 靜電箱 包裝前有無靜電槍噴過 ........太多了 用石川馨圖整理一下吧

volanszhangb 发表于 2021-3-24 16:51:13

芯片不良率高了的话，个人的经验一般都是都是制程产生的，当然也可能有其他因素。做质量不要只听别人说，要他们各自拿出证据

品质保安 发表于 2021-3-24 17:16:44

很难

龙之轩2 发表于 2021-3-24 17:53:36

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tianxue0221 发表于 2021-3-24 17:59:09

不要听别人说.从自己公司开始排查,到现场去.从进料,仓库,发料,运输,制程中的每个工序.经验来说,正规有点名气的IC制造公司做静电防护都比较好!

甘泉水岸 发表于 2021-3-24 19:28:44

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tryma 发表于 2021-3-24 23:02:51

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peterlovejin 发表于 2021-3-25 00:02:58

owsw 发表于 2021-3-24 16:04
电子元器件失效最不好整，静电击穿只能说是可能，一般找不到准确的相应问题点就说静电击穿，大部分原因是上 ...

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