tailihu 发表于 2021-4-26 10:30:07

波峰焊锡珠锡渣的解决方案

电子产品波峰焊PCBA后出现锡珠残留，很难清理干净，期间更换了新的波峰炉、常规参数验证、flux、加了氮气罩，还是不能解决，请求大师支招

Norman 发表于 2021-4-26 15:33:35

tailihu 发表于 2021-4-26 15:03
锡成分也有分析

解决问题就人机料法环。1、人：既然设备操作那么人可以先排除；2、机：机器你如果确保没问题，那就排除。3、料：物料包含你的PCBA和锡、助焊剂等辅料。锡成分满足要求的话，考虑你的PCBA的原因是否受潮（重点）、助焊剂问题有没有考虑？方法：你的参数验证是否满足要求，焊接温度、流量、过炉速度，锡渣清理要求是否合理等。环境：波峰焊由于温度比较高是否周围为了降温进行了加湿等操作导致环境湿度过大等等。
非专业人士，仅提供思路建议。

yutianshell 发表于 2021-4-26 12:58:59

我们的从来没有这种问题，发个照片看看

Norman 发表于 2021-4-26 13:13:01

锡成分分析过吗？

tailihu 发表于 2021-4-26 15:03:42

Norman 发表于 2021-4-26 13:13
锡成分分析过吗？

锡成分也有分析

看不见的猫 发表于 2021-4-26 15:46:29

如果助焊剂没有问题，还是需要看一下PCB基板

boooming 发表于 2021-4-26 16:42:21

根据经验，很有可能是flux或loader(载具)的问题

peterlovejin 发表于 2021-4-27 01:13:35

Norman 发表于 2021-4-26 15:33
解决问题就人机料法环。1、人：既然设备操作那么人可以先排除；2、机：机器你如果确保没问题，那就排除。 ...

{:1_89:}

zxg0312 发表于 2021-4-27 08:58:10

{:1_97:}

njkiller 发表于 2021-4-27 09:52:43

最大可能性是PCB板受潮
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