yanru0216 发表于 2021-5-14 17:32:38

請教Crater test問題

各位大大，小弟想要請教關於crater test是否有哪個文件定義判定規範(ex:不可有裂痕/or裂痕不可有那麼大(深)/or其他判定規則...)?
還有die pad發現因CP造成的crack，會有哪些風險?
謝謝各位大大的指教，

volanszhangb 发表于 2021-5-14 18:18:14

{:1_180:}

yutianshell 发表于 2021-5-15 08:13:04

{:1_180:}

liao8182863 发表于 2021-5-17 09:13:41

去掉铝层后不允许有任何的Crack，FT的表现是漏电大，Short失效。
风险就是内部电路或是保护层损坏，相关功能失去。

这个是常识啊，没有什么标准关于这一块的。

xzzand 发表于 2021-5-17 17:12:15

:)

zileo0617 发表于 2021-5-19 10:57:39

:handshake

yanru0216 发表于 2021-5-21 09:37:02

liao8182863 发表于 2021-5-17 09:13
去掉铝层后不允许有任何的Crack，FT的表现是漏电大，Short失效。
风险就是内部电路或是保护层损坏，相关功 ...

大大, 我了解是常識 ，但是當面對一個愛找藉口供應商出這樣問題， 沒有一個明確的規範 ，他們總是會找一堆理由牽拖 ，所以小弟才頭大。

robin67 发表于 2021-5-22 15:05:31

只有企业标准，大家都能接收的，没有国际、国家或行业标准。不过做该测试时，方法和目检要多注意，菜鸟可能误判，导致利益相关方不认可，并非对方耍赖啊！
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